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無線通訊模塊/捷迅易聯(lián)
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深圳捷迅易聯(lián)科技有限公司是一家以微功率無線數(shù)據(jù)通訊模塊及相關應用產(chǎn)品開發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的高新技術(shù)企業(yè)。致力于物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)優(yōu)質(zhì)無線數(shù)傳模塊,無線收發(fā)模塊,無線物聯(lián)網(wǎng),IOT無線傳輸,無線傳感的開發(fā)與服務。
無線通信模塊是連接物聯(lián)網(wǎng)感知層和網(wǎng)絡層的關鍵環(huán)節(jié),屬于底層硬件環(huán)節(jié),具備其不可替代性,無線通信模塊與物聯(lián)網(wǎng)終端存在一一對應關系。
無線模塊分類
無線模組按功能分為“通信模組”與“定位模組”。相對而言,通信模組的應用范圍更廣,因為并不是所有的物聯(lián)網(wǎng)終端均需要有定位功能。
注:由于此前介紹過短距離無線通訊芯片,因此本文以蜂窩網(wǎng)模塊(2G/3G/4G/NB-IOT)為主。
從產(chǎn)業(yè)鏈上看,無線通信模塊的上游是基帶芯片等生產(chǎn)原材料,標準化程度較高。下游為各個細分應用領域,極其分散,往往通過中間經(jīng)銷代銷環(huán)節(jié)流向各個領域。模塊公司的模式一般為:自己采購上游材料,并負責產(chǎn)品設計和銷售,生產(chǎn)則外包給第三方加工廠。
在上游,基帶芯片(通信芯片)是核心,占到材料成本的50%左右。上游技術(shù)壁壘高,產(chǎn)業(yè)高度集中,供應商話語權(quán)強。主要供應商有高通、Intel、聯(lián)發(fā)科、銳迪科、華為、中興等。
由于物聯(lián)網(wǎng)應用十分廣泛,因此產(chǎn)業(yè)下游非常分散。根據(jù)應用市場規(guī)模大小分為大顆粒市場和小顆粒市場。大顆粒市場(見下圖)的物聯(lián)網(wǎng)模塊量大、標準化程度高、競爭激烈,適合做大收入和樹立品牌,研發(fā)人員相對可以較少,但市場開拓能力要強。
小顆粒市場(如工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、資產(chǎn)追蹤、環(huán)境監(jiān)控等)的物聯(lián)網(wǎng)模塊量小,定制化程度高,毛利率水平高,但對供應商研發(fā)投入要求高。
物聯(lián)網(wǎng)模塊本身,處于上游標準化芯片與下游分散化垂直領域的中間環(huán)節(jié),需要滿足不同客戶、不同應用場景的特定需求。其硬件結(jié)構(gòu)設計、定制化軟件開發(fā),成為附加值所在環(huán)節(jié),也是產(chǎn)業(yè)鏈價值所在。
產(chǎn)業(yè)鏈價值:
1.硬件集成與設計,融合多種通信制式,滿足不同應用場景下的環(huán)境要求,穩(wěn)定性、及時性是核心;
2.定制化嵌入式軟件開發(fā),燒錄Linux/Andorid系統(tǒng),滿足不同下游應用需求,成熟的應用經(jīng)驗和解決方案能力是核心。
無線通信模塊市場,目前集中度不算高,行業(yè)第一梯隊只占據(jù)了全球約30%的市場份額。隨著下游應用的崛起以及
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