SEMI-e 深圳國際半導體展暨2026集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展作為半導體全產(chǎn)業(yè)鏈專業(yè)型展會，聚焦 “IC 芯片與設(shè)計”“晶圓制造與封裝測試”“化合物半導體及功率器件” 三大核心主題，呈現(xiàn) EDA/IP、IC 設(shè)計、晶圓制造、封裝測試、核心設(shè)備、關(guān)鍵材料及核心零部件的全鏈條生態(tài)布局。在這里，您既能與 IDM、Fabless、Fab、OSAT 等半導體核心領(lǐng)域企業(yè)深度對接，也能直面工業(yè)、消費電子、汽車、光電、顯示等下游應(yīng)用端優(yōu)質(zhì)資源，一站式構(gòu)建完整產(chǎn)業(yè)圖景，打造集商貿(mào)對接、國際交流、品牌展示于一體的專業(yè)平臺。
時間: 2026年9月9-11日
地點: 深圳國際會展中心(寶安新館)
雙展聯(lián)動
與CIOE中國光博會同期同地舉辦，形成互為依托的上下游
展會將與第27屆中國國際光電博覽會（CIOE中國光博會）同期同地舉辦，構(gòu)建起覆蓋半導體+光電子兩大核心領(lǐng)域的“超級展示平臺”，集中呈現(xiàn)全球行業(yè)頂尖產(chǎn)品與前沿技術(shù)成果。CIOE中國光博會展示的光/電芯片、光模塊、光學鏡頭及模組、AR&VR、傳感器等關(guān)鍵核心技術(shù)與SEMI-E形成互為依托的上下游。
會議活動
展會同期將舉辦超20場會議及活動，圍繞芯片及芯片設(shè)計、晶圓制造及先進封裝、化合物半導體及功率器件、智能制造等相關(guān)主題，集中探討集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展，展示集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)與成果。通過面對面交流、技術(shù)探討讓行業(yè)對未來市場規(guī)模、技術(shù)方向有更清晰的認知，為企業(yè)戰(zhàn)略布局提供關(guān)鍵參考。
展品范圍
芯片設(shè)計 / 晶圓制造展區(qū)
集成電路設(shè)計及芯片、EDA、MCU、晶圓制造與設(shè)備及零部件等
Chiplet與先進封裝展區(qū)
Chiplet、SiP封裝、晶圓級封裝（WLP）、3D封裝、面板級封裝（PLP）、TSV/TGV封裝、有機/硅/玻璃基板、封裝基板、封裝載板、IC載板、半導體封裝材料及設(shè)備等
半導體專用設(shè)備 / 零部件展區(qū)
減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設(shè)備、光刻機、刻蝕機、離子注入設(shè)備、CVD/PVD 設(shè)備、清洗設(shè)備、切割機、裝片機鍵合機、測試機、分選機、探針臺及零部件等
先進材料 / 碳材料 /金剛石半導體展區(qū)
硅片及硅基材料、光掩母版、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP 拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料、碳基材料、金剛石半導體、石墨材料、超硬材料等
第三代半導體展區(qū)
氮化(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化鋅(Zno)金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設(shè)備等
元器件展區(qū)
無源器件、半導體分立器件 /1GBT、5G 核心元器件特種電子、元器件電源管理、傳感器、存儲器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備
功率器件 / 電力電子 / 汽車半導體展區(qū)
車規(guī)級半導體主控 /計算類芯片、功率半導體 (IGBT 和MOSFET)、車規(guī)級 SiC 模塊、電源管理芯片、汽車電子微組裝及功率器件、封裝測試設(shè)備、自動化設(shè)備等
算力 、存儲、人工智能、CPO 共封裝展區(qū)
人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、數(shù)據(jù)存儲、光電共封裝模塊及技術(shù)和設(shè)備等
半導體顯示 /Mini/Micro-LED 展區(qū)
OLED、AMOLED、Mini/Micro LED 顯示、柔性顯示與材料及設(shè)備等
國際品牌區(qū)
國際半導體材料商、知名設(shè)備商知名封測、制造、代工廠商等
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