隨著生成式人工智能、算力基礎設施和高性能計算需求的持續(xù)攀升，全球電子產(chǎn)業(yè)正迎來由AI主導的結構性增長新周期。據(jù)中研普華預測，2025年全球PCB市場規(guī)模預計將達到968億美元，年均復合增長率約5.8%，增長動能顯著提升。
技術層面，高密度互連 (HDI)、IC 載板、先進封裝基板、類載板(SLP)、高速高頻材料等高端 PCB 正成為 AI 應用場景的核心需求。同時，AI也深度賦能制造環(huán)節(jié)——智能質(zhì)檢、預測性維護與智能排產(chǎn)技術正在顯著提升生產(chǎn)效率與良率。
在這一雙重驅(qū)動下，AI 不僅為 PCB 行業(yè)帶來量的增長，更推動其向高附加值、高技術含量的方向躍升。2026年國際電子電路（深圳）展覽會 (HKPCAShow) 將深度聚焦這一趨勢，以“AI 驅(qū)動科技”為主題助力行業(yè)領先企業(yè)捕捉AI 驅(qū)動的戰(zhàn)略機遇。
展品范圍
線路板產(chǎn)品應用
汽車
通訊產(chǎn)品
電腦及電腦相關產(chǎn)品
消費性電子
軍事/航空
工業(yè)/醫(yī)療/應用軟件
其它
線路板
連接器PCB
高密度互聯(lián)印制線路板
IC封裝載板 (BGA/CSP/倒裝晶片等)
剛性單面的線路板
剛性雙面及多面線路板
軟硬結合板
柔性印制線路板
其它
線路板/智能自動化設備
線路板CAD/CAM系統(tǒng)
制前準備工序
內(nèi)外層成像及電路設計工序
層壓工序
數(shù)控機械鉆孔工序
數(shù)控高密度激光鉆孔工序
電解/化學鍍工序
自動化操作/機器人系統(tǒng)
外形加工
AOI/AVI/線路板相關檢測工序
表面處理/后處理工序
防焊印刷工序
電氣測試程序
可靠性工程測試程序
環(huán)境保護工程及程序
封裝工藝
其它
環(huán)保潔凈技術及設備
環(huán)保潔凈生產(chǎn)技術及設備
水治理/循環(huán)技術及設備
潔凈室技術及設備
廢料循環(huán)再生系統(tǒng)
清洗系統(tǒng)/設備
煙霧治理/排放系統(tǒng)
線路板原物料/化學品
薄膜電路設計及相關化學品
樹脂體系/生層壓板
玻璃纖維布/衣服/碳纖維
銅箔
數(shù)控機械鉆頭
干膜/照片液體抗蝕劑等相關化學用品
鍍銅/錫/金等電鍍丶電解的化學物質(zhì)
表面處理的化學物質(zhì)
絲印及感光阻焊膜
油墨
銅或其他陽極
其它
電子組裝工藝
設計丶咨詢和測試服務
合同制造服務
REACH/RoHS合規(guī)服務
CAD/CAE/CAM系統(tǒng)
元器件丶連接器和緊固件
模板印刷設備
組件準備及放置設備
組裝設備
點涂設備
回流焊設備
清潔設備
手焊工藝及相關化學品丶設備
焊接相關化學品丶設備
引線鍵合設備
測試丶測量和檢驗設備
返工/維修設備
鉆孔丶鑼板和加工設備
其它
智能制造
AI工業(yè)大模型
AI軟件/技術應用
機器人(工業(yè)/具身/人形/協(xié)作機器人)
PCB智慧生產(chǎn)解決方案
智能物流倉儲系統(tǒng)/解決方案
工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)技術
生產(chǎn)管理軟件 (ERP/MES/CRM/SCM/QMS/WMS等)
智能核心裝置 (傳感器、伺服電機、驅(qū)動器、減速器、智能測量儀器、工業(yè)控制系統(tǒng)等)
其他智能加工設備
封測技術
IC封裝技術
IC測試技術
半導體封裝技術
半導體測試技術
先進封裝技術
精密配件及元件
控制器
連接器
開關
激光器
光學鏡頭
泵閥管件
機械配件
其他
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