2026未來(lái)產(chǎn)業(yè)新材料博覽會(huì)（上海）(Future Industries New Materials Expo 2026，簡(jiǎn)稱“FINE 2026”)，由「DT新材料」主辦的第十屆國(guó)際碳材料產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)(Carbontech 2026)、第七屆熱管理產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)(iTherM 2026)和新材料科技創(chuàng)新博覽會(huì)(AMTE 2026)三大展重磅融合升級(jí)而來(lái)，旨在打造一個(gè)以未來(lái)產(chǎn)業(yè)終端為引領(lǐng)、立足國(guó)際視野的新材料領(lǐng)域標(biāo)桿特色展會(huì)。
FINE 2026，以50,000平展區(qū)與超過(guò)300場(chǎng)戰(zhàn)略與前沿科技報(bào)告，全景呈現(xiàn)應(yīng)用于人工智能、智算/數(shù)據(jù)中心、具身智能、低空經(jīng)濟(jì)、航空航天、智能汽車、AI消費(fèi)電子、量子科技、6G、腦機(jī)接口、新能源、生物制造等產(chǎn)業(yè)的熱門創(chuàng)新成果，并重點(diǎn)聚焦未來(lái)智能終端以及未來(lái)產(chǎn)業(yè)五大共性需求（先進(jìn)半導(dǎo)體、先進(jìn)電池、輕量化、低碳可持續(xù)、熱管理），呈現(xiàn)從終端整機(jī)、部件、材料、裝備到前沿科技全鏈條創(chuàng)新，打造一站式交流、合作與采購(gòu)平臺(tái)。
展會(huì)將推動(dòng)科技成果轉(zhuǎn)化，助力企業(yè)精準(zhǔn)對(duì)接產(chǎn)業(yè)基金、政府園區(qū)、項(xiàng)目與產(chǎn)業(yè)鏈資源，加速新材料領(lǐng)域的科技創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新融合，夯實(shí)新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展的材料根基，助力未來(lái)10年再造一個(gè)中國(guó)高技術(shù)產(chǎn)業(yè)。
往屆數(shù)據(jù)
FINE 2026，由「DT新材料」主辦的第十屆國(guó)際碳材料產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)(Carbontech 2026)、熱管理產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)和新材料科技創(chuàng)新博覽會(huì)(AMTE 2026)三大展重磅融合升級(jí)而來(lái)。
其中，2025年已成功舉辦的第九屆國(guó)際碳材料產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)和第六屆熱管理產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)數(shù)據(jù)再創(chuàng)歷史新高?？傮w展覽面積近40000平，展商500+家，主題活動(dòng)25+場(chǎng)，230+主題報(bào)告，吸引來(lái)自30個(gè)省、自治區(qū)、直轄市所轄的210個(gè)城市，以及美國(guó)、韓國(guó)、澳大利亞、俄羅斯、新加坡、印度、泰國(guó)、荷蘭等27個(gè)國(guó)家和地區(qū)的35000+專業(yè)觀眾及終端用戶，覆蓋汽車、新能源、數(shù)據(jù)中心、儲(chǔ)能、5G通信、航空航天、低空經(jīng)濟(jì)、電池、半導(dǎo)體、消費(fèi)電子等新興和未來(lái)產(chǎn)業(yè)。
本屆8大參展亮點(diǎn)
（1）主辦優(yōu)勢(shì)：「DT新材料」是國(guó)內(nèi)新材料行業(yè)知名咨詢品牌，十年深耕，累積觸達(dá)半導(dǎo)體、汽車、機(jī)器人、eVTOL、數(shù)據(jù)中心、航空航天、風(fēng)光氫儲(chǔ)、電池、熱管理、消費(fèi)電子等產(chǎn)業(yè)200000+人脈，資源無(wú)憂。
（2）時(shí)代機(jī)遇：中國(guó)在新能源汽車、光伏、風(fēng)電、鋰電與儲(chǔ)能、機(jī)器人、低空經(jīng)濟(jì)等領(lǐng)域已形成全球影響力，這些產(chǎn)業(yè)的爆發(fā)式增長(zhǎng)，將為新材料帶來(lái)巨大市場(chǎng)機(jī)遇
（3）風(fēng)口明確：具身智能、6G、量子科技、生物制造、氫能與核聚變能、腦機(jī)接口等未來(lái)產(chǎn)業(yè)是中國(guó)政府在“十五五”規(guī)劃中明確要重點(diǎn)突破的方向，布局正當(dāng)時(shí)
（4）天時(shí)地利：6月是搶占下半年商機(jī)的黃金窗口；上海新國(guó)際博覽中心是國(guó)內(nèi)外經(jīng)濟(jì)往來(lái)的重大國(guó)際展會(huì)平臺(tái)，依托長(zhǎng)三角產(chǎn)業(yè)集群與科創(chuàng)優(yōu)勢(shì)，匯聚龐大商業(yè)資源
（5）主題鮮明：FINE展錨定未來(lái)智能終端和未來(lái)產(chǎn)業(yè)五大共性需求（先進(jìn)半導(dǎo)體、先進(jìn)電池、輕量化功能化、低碳可持續(xù)、熱管理），呈現(xiàn)從終端整機(jī)、部件、材料、設(shè)備到前沿科技的全鏈條創(chuàng)新，打造一站式交流、合作與采購(gòu)平臺(tái)
（6）頂流匯聚：展品緊扣未來(lái)產(chǎn)業(yè)重要熱門技術(shù)，涉及AI芯片、前沿半導(dǎo)體、先進(jìn)封裝、量子科技、液冷技術(shù)、數(shù)據(jù)中心、具身機(jī)器人、低空飛行器、固態(tài)電池、可控核聚變、人工智能、3D打印、柔性電子、6G.....，看點(diǎn)十足，預(yù)計(jì)將吸引100000+人次專業(yè)觀眾參觀，集結(jié)全球買家資源
（7）論壇賦能：FINE展同期將舉辦30+論壇，邀請(qǐng)300+國(guó)內(nèi)外知名專家學(xué)者，頭部和新銳企業(yè)C-level高層分享報(bào)告，頂層智慧碰撞，預(yù)計(jì)將吸引6000+人次技術(shù)和管理人員參會(huì)，共探前沿技術(shù)趨勢(shì)、機(jī)遇與合作
（8）特色資源：FINE展將定向邀請(qǐng)5000+產(chǎn)業(yè)投資人，幫助優(yōu)質(zhì)初創(chuàng)企業(yè)“廣積糧”
展品范圍
N1館：先進(jìn)半導(dǎo)體展（FINE2026 x Carbontech）
（1）金剛石：金剛石襯底、外延、晶圓；金剛石單、多晶；金剛石薄膜和厚膜；類金剛石薄膜；金剛石微粉、磨料；金剛石熱沉片；金剛石線鋸、砂輪、PDC、PCD；金剛石墊片；金剛石熱沉；培育鉆石；原輔料；場(chǎng)效應(yīng)晶體管、二極管；光電器件；傳感器等微納器件
（2）“金剛石+ ”第三代/第四代/前沿半導(dǎo)體材料與器件：功率器件、射頻器件、光電器件；柔性傳感器、二極管；透明導(dǎo)電薄膜；襯底、外延、晶圓；碳化硅；氮化鎵、氧化鎵、砷化鎵；磷化銦；氮化鋁；硅、碳等量子點(diǎn)；碳納米管；石墨烯、二維金屬等二維半導(dǎo)體；二維半導(dǎo)體襯底（六方氮化硼）
（3）晶體材料生長(zhǎng)工藝、設(shè)備及配件：高溫高壓設(shè)備；CVD；微波設(shè)備；氫氣發(fā)生與純化設(shè)備、流體控制器、紅外測(cè)溫設(shè)備；自動(dòng)化機(jī)床及零配件、真空腔體和真空泵、軟件等
（4）超硬制品與材料
（5）超精密加工裝備與材料：激光器；激光切割、退火和加工設(shè)備；氣相外延和氧化爐；RTP設(shè)備；CVD、PVD設(shè)備；微波、光刻、離子注入、鍵合、金屬化、鍍膜、刻蝕和清洗等設(shè)備；拋光、磨削、珩磨、研磨、精研和磨削機(jī)器人等設(shè)備；晶圓探針臺(tái)等；晶圓載具/夾具/CMP保持環(huán)/光罩盒/封裝測(cè)試插座；管件和閥門；密封圈；塑料板材和異型材
（6）先進(jìn)封裝技術(shù)與材料：硅通孔(TSV)、 CoWoS、HBM、Chiplet；氮化鋁、氧化鋁、氮化硅、碳化硅、氮化硼、氧化釔、玻璃陶瓷等陶瓷組件與材料；光刻膠、PSPI、臨時(shí)鍵合膠、顯影液、蝕刻液、電鍍液、掩模材料、旋涂介電材料、拋光墊/拋光液、環(huán)氧塑封料、底部填充膠、CMP、封裝基板、熱界面材料、非氟表面活性劑；金屬靶材特種氣體和濕電子化學(xué)品；減薄、貼片、鍵合、模塑、電鍍、切筋/成型、分選、探針和封裝設(shè)備；柔性基板/HDI板/高頻板/封裝載板；反轉(zhuǎn)（RTF）、超低輪廓（HVLP/VLP）、極薄可剝離、超薄銅箔；電子玻纖布；半固化片；碳?xì)錁?shù)脂、聚苯醚、聚酰亞胺樹(shù)脂等電子樹(shù)脂；硅微粉；電子油墨；導(dǎo)電布/泡棉、吸波材料、泡沫金屬、導(dǎo)電復(fù)合材料等電磁屏蔽材料
（7）AI芯片/量子科技/新型顯示/6G/腦機(jī)接口器件與材料：處理/存儲(chǔ)/感知/功率和算力芯片；光模塊；量子比特、傳感、光源和探測(cè)器；電極；柔性電子；天線與射頻前端；電磁屏蔽外殼與屏蔽罩
（8）智能檢測(cè)設(shè)備與分析儀器：XRD、SEM、EDS、AFM、TEM、FIB、拉曼光譜儀、紅外光譜儀、紫外-可見(jiàn)分光光度計(jì)、硬度計(jì)、熱導(dǎo)率測(cè)試儀、電學(xué)性能測(cè)試儀、晶體定性儀等
N2館：熱管理液冷板產(chǎn)業(yè)展 （FINE2026 × iTherM）
（1）液冷解決方案：AI數(shù)據(jù)中心、動(dòng)力電池、儲(chǔ)能電池、功率半導(dǎo)體模塊、機(jī)器人關(guān)節(jié)模組、AI芯片等系統(tǒng)液冷解決方案
（2）液冷模組：鏟齒式冷板、單相液冷板、兩相液冷板、微通道（MLCP）冷板、微通道芯片Lid、VC液冷板、金剛石銅冷板、金剛石鋁冷板；口琴管式冷板、沖壓式冷板、吹脹式冷板、嵌管式冷板、板翅式冷板、擠壓式冷板（3）材料：銅帶/板型材、不銹鋼、鋁合金、金剛石、碳化硅、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅；功率器件散熱封裝金屬基板、DPC/DBC/AMB陶瓷基板、焊接材料（燒結(jié)銀、焊錫膏）、環(huán)氧樹(shù)脂、導(dǎo)熱灌封材料；冷卻液(氟化液、去離子水、乙/丙二醇、納米流體、硅油等)、制冷劑（R1234a、CO2等）、緩蝕劑
（4）系統(tǒng)組件：換熱器、CDU、液冷接頭、液冷管路（EPDM/FEP/PTFE/不銹鋼）、分水器（Manifod）、液冷泵、電磁閥、過(guò)濾與凈化、冷卻塔、干冷器、儲(chǔ)液罐、漏液檢測(cè)、傳感器等配套零部件
（5）液冷系統(tǒng)：溫控和熱失控監(jiān)控系統(tǒng)、空調(diào)系統(tǒng)、新風(fēng)系統(tǒng)、智能檢測(cè)等系統(tǒng)方案；電池管理系統(tǒng)（BMS）、消防系統(tǒng)、溫度與壓力檢測(cè)系統(tǒng)、流量調(diào)節(jié)系統(tǒng)、制冷（熱泵）系統(tǒng)
（6）自動(dòng)化生產(chǎn)技術(shù)與裝備：3D打印設(shè)備、鏟齒設(shè)備、激光設(shè)備、CNC加工、纖焊設(shè)備、噴涂設(shè)備、真空注液設(shè)備、沖壓機(jī)/折彎?rùn)C(jī)、表面處理設(shè)備、壓扁機(jī)、研磨拋光設(shè)備、研磨、均質(zhì)、分散、攪拌、脫泡、燒結(jié)、流延、灌裝、分裝、包裝、點(diǎn)膠機(jī)、封裝鍵合設(shè)備、涂布、覆膜、壓延、收卷、碳化/石墨化爐、模切等材料生產(chǎn)加工設(shè)備；點(diǎn)焊、除氣、熱壓、壓鑄、高速精密沖床、表面處理、執(zhí)處理、檢漏、無(wú)風(fēng)溫箱、風(fēng)洞、模組測(cè)試、生產(chǎn)線自動(dòng)化測(cè)控，石墨具等設(shè)備
（7）智能檢測(cè)與分析設(shè)備：氣密性檢測(cè)（氦檢）、差示掃描量熱儀、熱重分析儀、熱膨脹儀、熱機(jī)械分析儀塞貝克系數(shù)測(cè)量?jī)x、同步熱分析儀、自動(dòng)量熱儀、熱分析軟件等；黏度計(jì)、拉力機(jī)密度計(jì)、硬度計(jì)、XRD、CT、原子力顯微鏡、拉曼光譜
N3館：先進(jìn)電池與能源材料展 （FINE2026 × Carbontech）
（1）電池解決方案：機(jī)器人、低空飛行器、智能汽車、AI消費(fèi)電子、商業(yè)航天電池；AI數(shù)據(jù)中心、風(fēng)光、通信儲(chǔ)能與電池
（2）固態(tài)電池:電池包；電池模組；電芯；硫化物、氧化物、聚合物、鹵化物、復(fù)合等固態(tài)電解質(zhì)；硫化鋰、硫酸錳等原輔料；固態(tài)電解質(zhì)膜（隔膜）；高鎳、超高鎳三元、富鋰錳基、磷酸鐵鋰等正極材料及原料；鋰金屬、硅基、鋰碳復(fù)合等負(fù)極材料及原料；干法電極；電解液（鋰鹽、溶劑、添加劑）；碳管、石墨烯等導(dǎo)電漿料；集流體及銅箔；鋁塑膜；輔助系統(tǒng)與配件；膠黏劑
（3）鈉電池:電池包；電池模組；電芯；層狀氧化物、聚陰離子化合物、普魯士藍(lán)類/白等正極及原料；硬碳、軟碳等負(fù)極及原料；電解液（鈉鹽、溶劑、添加劑）；隔膜；集流體及銅箔；鋁塑膜；管理系統(tǒng)與配件；膠黏劑
（4）液流電池：液流電池；電堆；全釩、鋅溴電解液；碳?xì)帧⑹珰蛛姌O；離子交換膜；雙極板；集流板、端板及密封件；儲(chǔ)罐、循環(huán)和控制系統(tǒng)與配件
（5）鈣鈦礦電池：電池組件；全鈣和鈣鈦礦疊層電池；鈣鈦礦活性層；電子傳輸/空穴傳輸層；透明導(dǎo)電基底；對(duì)電極；邊框；膠膜；接線盒
（6）超級(jí)電容器：電容器；多孔碳/贗電容電極；水系/有機(jī)和離子液體等電解質(zhì)；隔膜；集流體；鋁塑膜外殼與密封件
（7）氫能/可控核聚變能/固體氧化物電池：（寬溫域）燃料電池；電堆；氫瓶；膜電極、催化劑、氣體擴(kuò)散層和雙極板；電解質(zhì)、陽(yáng)極/陰極、連接體與密封；超導(dǎo)磁體系統(tǒng)（超導(dǎo)材料、低溫結(jié)構(gòu)與絕緣材料）、真空室和第一壁（碳化硅、熱沉、碳基復(fù)合材料等）、包層、輔助系統(tǒng)與配件；
（8）先進(jìn)碳材料：硅碳、硬碳、電容炭、多孔炭、特種石墨、碳納米管、碳分子篩、石墨烯、碳?xì)饽z、炭黑、活性炭、碳纖維、碳紙、碳?xì)?、MOF/COF等
（9）自動(dòng)化生產(chǎn)技術(shù)與裝備：3D打印裝備與材料；激光及自動(dòng)化設(shè)備；CVD、蒸鍍與PVD設(shè)備；高溫爐、預(yù)氧化爐、碳化爐、石墨化爐等；包覆設(shè)備、篩分設(shè)備、除磁設(shè)備、過(guò)濾設(shè)備、真空設(shè)備、凈化設(shè)備、干燥設(shè)備、研分散設(shè)備、包裝機(jī)、流延機(jī)、手套箱、均壓設(shè)備、粉碎設(shè)備等；攪拌、涂布、輥壓、分條、模切、疊片/卷繞、焊接、封裝等設(shè)備；注液、化成分容系統(tǒng)、老化與檢測(cè)等設(shè)備
（10）智能檢測(cè)設(shè)備與分析儀器：XRD、TEM、SEM、比表面積測(cè)試儀、熱重分析、粒度儀、光譜儀、電導(dǎo)率儀、電阻率儀等
N4館：輕量化功能化與可持續(xù)材料展 （FINE2026 x Carbontech）
（1）高性能纖維與復(fù)材：碳纖維、芳綸、玻纖、UHMWPE纖維、PI纖維、PBO纖維、玄武巖纖維、特種陶瓷纖維等高性能纖維及復(fù)合材料；碳碳/碳陶；原絲及預(yù)浸料；芳綸紙
（2）高性能高分子與改性材料：改性塑料；聚醚醚酮/聚醚酮酮、聚芳醚腈、尼龍、聚苯硫醚、聚碳酸酯及合金、聚甲醛、聚酯、聚酰亞胺、聚苯醚、液晶聚合物、氟塑料等；彈性體與聚氨酯；聚烯烴；環(huán)氧樹(shù)脂、酚醛樹(shù)脂、碳?xì)錁?shù)脂；有機(jī)硅樹(shù)脂；阻燃等助劑；膠黏劑
（3）發(fā)泡材料：發(fā)泡半成品和成品；聚丙烯、聚酰亞胺、聚氨酯、EVA等塑料/橡膠發(fā)泡材料；泡沫鋁等金屬發(fā)泡材料；各類泡棉；發(fā)泡助劑與原料
（4）金屬材料：鎂、鋁、鈦合金；鋁鋰合金；金屬基復(fù)合材料
（5）3D打印裝備與材料：FDM 、SLA/DLP、SLM等3D打印設(shè)備；3D打印鈦合金、高溫合金、碳纖維復(fù)合材料、聚醚醚酮、尼龍、ABS、硅酸鋁陶瓷粉末等材料
（6）低碳可持續(xù)材料：PCR、塑料和纖維等再生材料；合成生物學(xué)；聚酯、尼龍、聚烯烴、聚乳酸、PHA等生物基塑料；生物基聚氨酯和橡膠；生物基CASE（涂料、膠黏劑、密封劑和彈性體）；生物基纖維與綠色復(fù)合材料；生物基助劑等；二氧化碳基多元醇、綠色甲醇
（7）光電材料：環(huán)狀聚烯烴、液晶聚合物、聚酰亞胺、電致變色/發(fā)光、量子點(diǎn)、鈣鈦礦、二維材料等
（8）熱防護(hù)材料：氣凝膠、碳/碳復(fù)合材料、陶瓷基復(fù)合材料、超高溫陶瓷、高溫合金、涂層、特種石墨、玻璃棉、纖維氈等
（9）導(dǎo)熱材料：金剛石/碳化硅金屬?gòu)?fù)材、導(dǎo)熱塑料、導(dǎo)熱膠/膜/墊片、高導(dǎo)熱陶瓷等
（10）導(dǎo)電材料：碳基材料、導(dǎo)電聚合物、透明導(dǎo)電氧化物等
（11）介電材料：聚四氟乙烯、液晶高分子、聚酰亞胺、聚苯醚、碳?xì)浠衔飿?shù)脂、玻璃布等
（12）電磁功能材料：導(dǎo)電塑料、導(dǎo)電泡棉、金屬薄膜、導(dǎo)電涂料/油墨、導(dǎo)電布/纖維布、導(dǎo)電填料、吸波材料等
（13）其他功能材料：相變材料、智能材料、超導(dǎo)材料、磁性材料、防腐防污材料等
（14）自動(dòng)化生產(chǎn)技術(shù)與裝備：噴射、鋪絲、纏繞、模壓、拉擠、RTM、LFT、真空導(dǎo)入、熱壓罐、ATL/AFP、縫編預(yù)成型體、模具、蜂窩、發(fā)泡、夾層技術(shù)及工藝設(shè)備；配料、混合、擠出、過(guò)濾與切粒、冷卻、脫水、干燥、注塑等設(shè)備
（15）智能檢測(cè)設(shè)備與分析儀器：五軸測(cè)量機(jī)、三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)、影像測(cè)量機(jī)、表面粗糙度測(cè)試儀、圓柱度儀等設(shè)備；力學(xué)、熱學(xué)、物性測(cè)試設(shè)備；無(wú)損檢測(cè)、金相檢測(cè)等設(shè)備；SEM、AFM、FTIR等
N4館：新材料科技創(chuàng)新展 （FINE2026 X AMTE）
（1）高?？蒲性核c團(tuán)隊(duì)：（部分?jǐn)M邀列舉）中科院下屬研究所、北京大學(xué)、清華大學(xué)、浙江大學(xué)、哈爾濱工業(yè)大學(xué)、吉林大學(xué)、上海交通大學(xué)、同濟(jì)大學(xué)、東華大學(xué)、廈門大學(xué)、武漢大學(xué)、華中科技大學(xué)、北京航空航天大學(xué)、北京化工大學(xué)、西安交通大學(xué)、西北工業(yè)大學(xué)、蘭州大學(xué)、四川大學(xué)、中南大學(xué)、南京大學(xué)、武漢理工大學(xué)、東方理工大學(xué)、天津大學(xué)、寧波大學(xué)、溫州大學(xué)、寧波工程學(xué)院、南方科技大學(xué)、甬江實(shí)驗(yàn)室、松山湖實(shí)驗(yàn)室、九峰山實(shí)驗(yàn)室、全省全固態(tài)動(dòng)力電池技術(shù)與應(yīng)用重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、智能傳感功能材料全國(guó)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、高壓與超硬材料全國(guó)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、北京石墨烯研究院、浙江省生物基高分子材料重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室.....
（2）孵化器、創(chuàng)新中心和中試基地：（部分?jǐn)M邀列舉）埃米空間、國(guó)家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心（蘇州）、國(guó)家石墨烯創(chuàng)新中心、國(guó)家先進(jìn)功能纖維創(chuàng)新中心、國(guó)家機(jī)器人創(chuàng)新中心、國(guó)家增材制造創(chuàng)新中心、長(zhǎng)三角國(guó)創(chuàng)中心、長(zhǎng)三角碳纖維及復(fù)合材料技術(shù)創(chuàng)新中心、長(zhǎng)三角先進(jìn)材料研究院、陜西省碳/碳復(fù)合材料工程技術(shù)研究中心、上海碳纖維復(fù)合材料創(chuàng)新研究院、特種飛行器浙江省工程研究中心......
（3）城市區(qū)域與產(chǎn)業(yè)園區(qū)：城市及區(qū)域、產(chǎn)業(yè)園內(nèi)優(yōu)質(zhì)企業(yè)聯(lián)合展示
（4）科技服務(wù)機(jī)構(gòu)：科技成果轉(zhuǎn)化、知識(shí)產(chǎn)權(quán)（專利、商標(biāo)、版權(quán)等）、科技咨詢與戰(zhàn)略管理、創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)孵化、科技金融（股權(quán)投資、債權(quán)融資等）、檢驗(yàn)檢測(cè)與質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)、法務(wù)等服務(wù)機(jī)構(gòu)
（5）新材料開(kāi)發(fā)AI數(shù)字平臺(tái)與軟件：人工智能新材料研發(fā)綜合服務(wù)平臺(tái)；AI+分子動(dòng)力學(xué)模擬平臺(tái)；生成式AI與量子化學(xué)計(jì)算；智能合成平臺(tái)；設(shè)計(jì)-模擬-制備-表征"AI閉環(huán)服務(wù)平臺(tái)；算法模型、高通量實(shí)驗(yàn)室與材料數(shù)據(jù)體系；材料信息學(xué)SaaS平臺(tái)；數(shù)字工程和工業(yè)軟件平臺(tái)
N5館：未來(lái)智能終端展 （FINE2026）
（1）具身智能機(jī)器人： 智能本體：人形機(jī)器人、服務(wù)機(jī)器人(醫(yī)療/家庭/教育)、工業(yè)協(xié)作機(jī)器人、特種機(jī)器人(消防/救援/農(nóng)業(yè)) 、機(jī)器狗；靈巧手；減速器；電機(jī)與驅(qū)動(dòng)器；柔性電子皮膚、仿生皮膚、六維力傳感器等、執(zhí)行器、通信模塊、機(jī)器人關(guān)節(jié)、機(jī)器人專用移動(dòng)裝置、多功能機(jī)器手、動(dòng)力傳達(dá)裝置、模擬試驗(yàn)器、連接線等模組與零部件；運(yùn)動(dòng)控制器、傳感器技術(shù)、人機(jī)交互界面、操作系統(tǒng)、編程與調(diào)試工具等控制系統(tǒng)
（2）無(wú)人機(jī)/eVTOL： 無(wú)人機(jī)、eVTOL；機(jī)體結(jié)構(gòu)件；外層保護(hù)蒙皮；機(jī)身框架、機(jī)翼、旋翼臂、起落架、螺旋槳、發(fā)動(dòng)機(jī)葉片等；殼體、內(nèi)飾骨架、座椅、儀表盤(pán)等；電池艙殼體、電源連接器、電機(jī)絕緣件；電控盒、托架等殼體；隔熱罩、軸承、天線罩等；密封部件和功能防護(hù)材料；雷達(dá)；降落傘和安全氣囊；塑料內(nèi)膽氫瓶；車體、轉(zhuǎn)向架構(gòu)架、內(nèi)飾、制動(dòng)盤(pán)等
（3）智能網(wǎng)聯(lián)汽車：智能網(wǎng)聯(lián)汽車；智能座艙；汽車電子；科技功能內(nèi)外飾等
（4）AI消費(fèi)電子：AI手機(jī)、AIPC、AI手機(jī)/眼鏡、智能手表/手環(huán)/耳機(jī)/指環(huán)、AI個(gè)人健康護(hù)理、AI玩具等
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