展會(huì)介紹
2026 電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)暨國際電子電路（大灣區(qū)）展覽會(huì)（CPCA Show Plus 2026）將于 2026年10月28-30日 在深圳國際會(huì)展中心（寶安）舉辦。
延續(xù)往屆展會(huì)在行業(yè)內(nèi)的專業(yè)口碑與國際影響力，更在展示規(guī)模、內(nèi)容深度與前沿技術(shù)呈現(xiàn)上實(shí)現(xiàn)全面升級(jí)，持續(xù)為電子電路與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)搭建高效鏈接、深度交流、協(xié)同合作的優(yōu)質(zhì)平臺(tái)，助力產(chǎn)業(yè)共享 AI 時(shí)代發(fā)展機(jī)遇。展會(huì)匯聚超 300 家知名展商，展品范圍覆蓋PCB制造全流程，從印制電路板、半導(dǎo)體、封裝基板及陶瓷基板，到電子電路供應(yīng)鏈、智能制造等，為企業(yè)提供一站式采購與合作對(duì)接服務(wù)。
CPCA Show Plus 集合了深南電路、景旺電子、博敏電子、汕頭超聲、嘉立創(chuàng)、科翔股份、超毅實(shí)業(yè)、興森快捷等PCB 制造領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，更匯聚了富樂華、瀚思瑞半導(dǎo)體、大族數(shù)控、宇宙集團(tuán)、金富寶、博可機(jī)械、芯碁微裝、江南新材、金洲精工、鼎泰高科、光華科技、天承科技、尼得科、住友電工、發(fā)那科、安美特等覆蓋先進(jìn)材料及設(shè)備、陶瓷基板、原輔材料、化學(xué)品的全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)質(zhì)品牌。展會(huì)以“全產(chǎn)業(yè)鏈精品集合”為核心定位，在展示核心產(chǎn)品與技術(shù)的同時(shí)，深度挖掘把握增長點(diǎn)的有效路徑，圍繞行業(yè)在智能制造、可持續(xù)發(fā)展等方向的巨大邁進(jìn)：一方面，眾多參展企業(yè)將集中呈現(xiàn)自動(dòng)化產(chǎn)線、AI 質(zhì)檢系統(tǒng)、數(shù)字孿生工廠等智能制造解決方案，推動(dòng)電子電路及半導(dǎo)體上下游產(chǎn)業(yè)的生產(chǎn)效率升級(jí)與精準(zhǔn)化管理；另一方面，綠色環(huán)保型基材、低能耗生產(chǎn)設(shè)備、可回收輔料及清潔生產(chǎn)工藝的集中亮相，也將為行業(yè)低碳轉(zhuǎn)型提供實(shí)踐參考，助力產(chǎn)業(yè)鏈實(shí)現(xiàn) “降本、增效、減碳” 的可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)。
憑借對(duì)全產(chǎn)業(yè)鏈資源的整合能力與對(duì)行業(yè)趨勢的精準(zhǔn)把握，展會(huì)將精準(zhǔn)對(duì)接近4.5W + 來自全球的 PCB 應(yīng)用企業(yè)、研發(fā)機(jī)構(gòu)、采購商等專業(yè)觀眾，為供需對(duì)接、技術(shù)交流與行業(yè)轉(zhuǎn)型搭建高效平臺(tái)，推動(dòng) PCB 產(chǎn)業(yè)向智能化、綠色化高質(zhì)量發(fā)展階段邁進(jìn)。而陶瓷基板、PCB百強(qiáng)企業(yè)、芯智創(chuàng)想學(xué)術(shù)創(chuàng)新區(qū)等展區(qū)的設(shè)置，也將從行業(yè)最新技術(shù)、優(yōu)質(zhì)企業(yè)到產(chǎn)學(xué)研代表，讓參觀者更聚焦了解行業(yè)動(dòng)態(tài)與趨勢方向，為優(yōu)勢技術(shù)、品牌以及學(xué)術(shù)研究合力搭建專屬平臺(tái)。
PCA Show Plus 2026作為技術(shù)驅(qū)動(dòng)型行業(yè)盛會(huì)，不僅僅是一場展示行業(yè)成果的盛會(huì)，更是洞察產(chǎn)業(yè)機(jī)遇、推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)的“賦能平臺(tái)”。全產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)動(dòng)搭建生態(tài)閉環(huán)，產(chǎn)業(yè)頂流企業(yè)集聚、多元會(huì)議共探發(fā)展方向。技術(shù)引領(lǐng)是我們的屬性！鏈動(dòng)上下游是我們的目標(biāo)！CPCA Show Plus向全產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)發(fā)出AI時(shí)代的邀請(qǐng)，與我們合力把握中國電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新機(jī)遇！
展品范圍
印制電路板及相關(guān)產(chǎn)品
剛性/柔性/軟硬結(jié)合電路板
高密度互聯(lián)板、IC封裝載板（BGA/CSP/倒裝晶片等）
汽車/通訊/工業(yè)用特殊電路板
核心原材料與設(shè)備
銅箔、樹脂、玻璃纖維布等基材
電鍍液、絲網(wǎng)印刷油墨等化學(xué)品
數(shù)控鉆頭、激光鉆孔設(shè)備等耗材與工具
智能制造解決方案
自動(dòng)化產(chǎn)線、AI質(zhì)檢系統(tǒng)、數(shù)字孿生工廠等智能制造設(shè)備
環(huán)保生產(chǎn)技術(shù)及設(shè)備（廢水處理、潔凈室系統(tǒng)等）
半導(dǎo)體與封裝材料
封裝基板、陶瓷基板
半導(dǎo)體封測設(shè)備、IGBT模塊等先進(jìn)材料
其他關(guān)聯(lián)技術(shù)
線路板設(shè)計(jì)軟件（CAD/CAM系統(tǒng)）
環(huán)?；厥占夹g(shù)與設(shè)備
13701941681