SEMI-e 深圳國(guó)際半導(dǎo)體展暨2026集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展作為半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈專業(yè)型展會(huì)，聚焦 “IC 芯片與設(shè)計(jì)”“晶圓制造與封裝測(cè)試”“化合物半導(dǎo)體及功率器件” 三大核心主題，呈現(xiàn) EDA/IP、IC 設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試、核心設(shè)備、關(guān)鍵材料及核心零部件的全鏈條生態(tài)布局。在這里，您既能與 IDM、Fabless、Fab、OSAT 等半導(dǎo)體核心領(lǐng)域企業(yè)深度對(duì)接，也能直面工業(yè)、消費(fèi)電子、汽車、光電、顯示等下游應(yīng)用端優(yōu)質(zhì)資源，一站式構(gòu)建完整產(chǎn)業(yè)圖景，打造集商貿(mào)對(duì)接、國(guó)際交流、品牌展示于一體的專業(yè)平臺(tái)。
時(shí)間: 2026年9月9-11日
地點(diǎn): 深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安新館)
雙展聯(lián)動(dòng)
與CIOE中國(guó)光博會(huì)同期同地舉辦，形成互為依托的上下游
展會(huì)將與第27屆中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)（CIOE中國(guó)光博會(huì)）同期同地舉辦，構(gòu)建起覆蓋半導(dǎo)體+光電子兩大核心領(lǐng)域的“超級(jí)展示平臺(tái)”，集中呈現(xiàn)全球行業(yè)頂尖產(chǎn)品與前沿技術(shù)成果。CIOE中國(guó)光博會(huì)展示的光/電芯片、光模塊、光學(xué)鏡頭及模組、AR&VR、傳感器等關(guān)鍵核心技術(shù)與SEMI-E形成互為依托的上下游。
會(huì)議活動(dòng)
展會(huì)同期將舉辦超20場(chǎng)會(huì)議及活動(dòng)，圍繞芯片及芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造及先進(jìn)封裝、化合物半導(dǎo)體及功率器件、智能制造等相關(guān)主題，集中探討集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展，展示集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)與成果。通過(guò)面對(duì)面交流、技術(shù)探討讓行業(yè)對(duì)未來(lái)市場(chǎng)規(guī)模、技術(shù)方向有更清晰的認(rèn)知，為企業(yè)戰(zhàn)略布局提供關(guān)鍵參考。
展品范圍
芯片設(shè)計(jì) / 晶圓制造展區(qū)
集成電路設(shè)計(jì)及芯片、EDA、MCU、晶圓制造與設(shè)備及零部件等
Chiplet與先進(jìn)封裝展區(qū)
Chiplet、SiP封裝、晶圓級(jí)封裝（WLP）、3D封裝、面板級(jí)封裝（PLP）、TSV/TGV封裝、有機(jī)/硅/玻璃基板、封裝基板、封裝載板、IC載板、半導(dǎo)體封裝材料及設(shè)備等
半導(dǎo)體專用設(shè)備 / 零部件展區(qū)
減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD 設(shè)備、清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)鍵合機(jī)、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)及零部件等
先進(jìn)材料 / 碳材料 /金剛石半導(dǎo)體展區(qū)
硅片及硅基材料、光掩母版、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP 拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料、碳基材料、金剛石半導(dǎo)體、石墨材料、超硬材料等
第三代半導(dǎo)體展區(qū)
氮化(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化鋅(Zno)金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設(shè)備等
元器件展區(qū)
無(wú)源器件、半導(dǎo)體分立器件 /1GBT、5G 核心元器件特種電子、元器件電源管理、傳感器、存儲(chǔ)器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備
功率器件 / 電力電子 / 汽車半導(dǎo)體展區(qū)
車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體主控 /計(jì)算類芯片、功率半導(dǎo)體 (IGBT 和MOSFET)、車規(guī)級(jí) SiC 模塊、電源管理芯片、汽車電子微組裝及功率器件、封裝測(cè)試設(shè)備、自動(dòng)化設(shè)備等
算力 、存儲(chǔ)、人工智能、CPO 共封裝展區(qū)
人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、光電共封裝模塊及技術(shù)和設(shè)備等
半導(dǎo)體顯示 /Mini/Micro-LED 展區(qū)
OLED、AMOLED、Mini/Micro LED 顯示、柔性顯示與材料及設(shè)備等
國(guó)際品牌區(qū)
國(guó)際半導(dǎo)體材料商、知名設(shè)備商知名封測(cè)、制造、代工廠商等
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